呈功電子投入容耦式SSR研發，應用於半導體測試設備領域，產品利用電容耦合機制達成高壓電氣隔離，有效提升訊號傳輸的可靠性。其特性包含高速開關響應與 2.5V~5V 的低壓驅動能力；此外，受益於半導體製程優勢，其封裝尺寸明顯小於同規格之光耦合 SSR，滿足現代微型化電子產品的需求，預計 2026/Q4貢獻營收。