呈功電子微型馬達產品系列,憑藉高電流密度及高散熱特殊封裝技術,成功達成微型 IPM 產品開發。
微型化 IPM 可廣泛應用於機器人關節等精密控制領域。呈功電子發表之微型 IPM CM04I02A,提供高整合與高性能表現,並以此封裝技術為基礎,持續發展不同電壓與瓦數的一系列產品。
使用特殊封裝技術,大幅縮減體積,適用於極小空間。
優異的散熱設計,確保在高負載運作下的穩定性。
在極小尺寸中提供高效能電流輸出,提升動力品質。
整合多項元件,簡化系統設計並降低組裝難度。
呈功 IPM 具微型化及高電流密度優點,透過實際動態演示其精密控制能力。